波峰焊是使熔化的焊料形成滿足設(shè)計要求的焊料波峰，并使預(yù)先裝有元器件的電路板通過該焊料波峰，波峰焊治具從而實現(xiàn)元器件焊端或引腳與電路板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊工藝。隨著電子產(chǎn)品的小型化、數(shù)字化發(fā)展，電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，電路板的工藝設(shè)計越來越復(fù)雜、元器件引腳間距越來越小，波峰焊焊接后很容易出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。

由于波峰焊需要在高溫條件下進(jìn)行，進(jìn)行波峰焊時需要使用載具如托板等將電路板進(jìn)行固定。過爐治具,實際生產(chǎn)中，為了保證電路板的良好上錫，僅將電路板的四周位置如四角處等與載具固定，并使用免洗助焊劑作為波峰焊的助焊劑進(jìn)行波峰焊。然而，即便使用免洗助焊劑，當(dāng)電路板過完波峰后板面上無焊盤的區(qū)域上仍然會有樹脂等殘留物，容易將灰塵及雜物等粘連至電路板上，尤其是當(dāng)灰塵等粘連至電路板的初級區(qū)域(高電壓區(qū)域)與次級區(qū)域(低電壓區(qū)域)的隔離帶(初次級隔離帶)位置上時，會導(dǎo)致初級區(qū)域與次級區(qū)域之間的間隔距離(初次級間距)縮短，從而導(dǎo)致電路板的高壓絕緣電阻值降低，SMT鋼網(wǎng)使得電路板的絕緣性能降低。

本實用新型實施例的目的在于提供一種波峰焊治具，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的電路板進(jìn)行波峰焊后電路板上易殘留樹脂等殘留物而導(dǎo)致電路板絕緣性能降低的技術(shù)問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是：一種波峰焊治具，包括用于承托電路板的托板，所述托板上開設(shè)有供電路板安裝的安裝槽，所述波峰焊治具還包括安裝于所述托板并用于適配遮擋所述安裝槽的遮擋板，所述遮擋板包括遮擋區(qū)域和若干鏤空區(qū)域，各所述鏤空區(qū)域分別與置于所述安裝槽內(nèi)的電路板上的各焊盤區(qū)域一一對應(yīng)以使各焊盤外露出所述遮擋板，所述遮擋區(qū)域遮擋置于所述安裝槽內(nèi)的電路板的無焊盤區(qū)域。