一：波峰焊治具是將熔融的液態(tài)焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。 

二：波峰面 ： 波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐PCB 接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機 

三：焊點成型：當(dāng)PCB進入波峰面前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面（B）之前﹐整PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中。

四：防止橋聯(lián)的發(fā)生: 

1,使用可焊性好的元器件/PCB; 2,提高助焊剞的活性; 3,提高PCB的預(yù)熱溫度,增加焊盤的濕潤性能; 4,提高焊料的溫度; 5,去除有害雜質(zhì),減低焊料的內(nèi)聚力,以利于兩焊點之間的焊料分開 。 

五：波峰焊機中常見的預(yù)熱方法 1﹐空氣對流加熱 2﹐紅外加熱器加熱 3﹐熱空氣和輻射相結(jié)合的方加熱 

波峰焊工藝曲線解析 1﹐潤濕時間 指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間 2﹐停留時間 PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間 停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度 3﹐預(yù)熱溫度 預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到 的溫度(見右表) 4﹐焊接溫度 焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點（183°C ）50°C ~60°C，多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB 焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結(jié)果，SMA類型元器件預(yù)熱溫度，單面板組件 通孔器件與混裝 90~100、 層面板組件 通孔器件100~110 、雙面板組件 混裝 100~110、 多層板 通孔器件 115~125 、多層板 混裝 115~125 

六：波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié) 

1﹐波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通?？刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3,過大會導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”

2﹐傳送傾角 波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過 傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當(dāng)?shù)膬A角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內(nèi) 

3﹐熱風(fēng)刀所謂熱風(fēng)刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”，窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風(fēng)刀” 

4﹐焊料純度的影響 波峰焊接過程中﹐焊料的雜質(zhì)主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅 會導(dǎo)致焊接缺陷增多 

5﹐助焊劑 

6﹐工藝參數(shù)的協(xié)調(diào) 波峰焊機的工藝參數(shù)帶速，預(yù)熱時間，焊接時間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)，反復(fù)調(diào)整。