波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬?，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊機(jī)主要是由運(yùn)輸帶，助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)和波峰錫爐組成。

一、波峰焊工作流程

1.PCB板預(yù)熱

進(jìn)入預(yù)熱區(qū)域，PCB板焊接部位被加熱到潤濕溫度，同時(shí)，由于元器件溫度的升高，避免了浸入熔融焊料時(shí)受到大的熱沖擊。預(yù)熱階段，PCB表面的溫度應(yīng)在 75 ~ 110 ℃間為宜。

2.湍流波峰焊接

波峰焊接是由狹窄的噴口的“湍流”流速快，測試治具，對治具有影陰的焊接部位有較好的滲透性。同時(shí)，湍流波向上的噴射力使助焊劑氣體順利排除，大大減少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。

3.噴涂助焊劑

已插完成元器件的電路板，將其嵌入治具，SMT鋼網(wǎng)，由機(jī)器入口處的接駁裝置以定的傾角和傳送速度送入波峰焊機(jī)內(nèi)，然后被連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)的鏈爪夾持，途徑傳感器感應(yīng)，噴頭沿著治具的起始位置來回勻速噴霧，使電路板的裸露焊盤表面、焊盤過孔以及元器件引腳表面均勻地涂敷層薄薄的助焊劑。

二、預(yù)熱的作用

1.助焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生高溫再氧化的作用；

2.、使PCB板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞PCB板和元器件

三、波峰焊機(jī)操作規(guī)范

1. 檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，調(diào)好進(jìn)氣閥，開機(jī)后助焊劑發(fā)泡，使用試樣印制板將泡沫調(diào)到板厚的1/2處，再鎮(zhèn)緊眼壓閥，待正式操作時(shí)不再動此閥，自動化測試治具，只開進(jìn)氣開關(guān)即可。

2. 檢查切腳刀的工作情況：根據(jù)印制板的厚度與所留元件引線的長度調(diào)整刀片的高低，然后將刀片架擰緊且平穩(wěn)，開機(jī)目測刀片的旋轉(zhuǎn)情況，最后檢查保險(xiǎn)裝置有無失靈。

3. 檢查錫槽溫度指示器是否正常；進(jìn)行溫度指示器上下調(diào)節(jié)，然后用溫度計(jì)測量錫槽液面下10-15 mm處的溫度，判斷溫度是否隨其變化。