過爐治具焊接的技術(shù)流程及注意事項有哪些？

過爐治具在機械制造模具廠中使用的比較廣泛，在進行焊接等工作中需要使用到，治具能夠在工作中減少重復(fù)動作，為工作帶來便利，是一種方便的小工具。過錫爐治具是一種新型的針對SMT加工的PCB治具，適用于在插件料的焊錫面有SMD元件的各種PCB板。過錫爐治具可分為：回流焊過爐治具和波峰焊過爐治具這兩種，在焊接的過程中過爐治具是怎么使用的，其技術(shù)流程是怎么樣的，下面本文為大家進行簡單介紹。

過爐治具焊接過程：

1、回流焊接

回流焊接是BGA裝置進程中最難操控的過程。因而取得較佳的回流曲線是得到過爐治具杰出焊接的要害所在。

2、預(yù)熱期間

并影響助焊劑活潑，通常升溫的速度不要過快，這一段時刻內(nèi)使PCB均勻受熱升溫，防止線路板受熱過快而發(fā)生較大的變形。盡量將升溫速度操控在3℃/秒以下，較抱負的升溫速度為2℃/秒，時刻操控在60~90秒之間。

3、滋潤期間

過爐治具以便助焊劑可以充分發(fā)揮其效果，升溫的速度通常在0.3~0.5℃/秒，這一期間助焊劑開端蒸發(fā)，溫度在150℃~180℃之間應(yīng)堅持60~120秒。

4、回流期間

    焊膏熔化成液體，這一期間的溫度現(xiàn)已逾越焊膏的熔點溫度，元器件引腳上錫，該期間中溫度在183℃以上的時刻應(yīng)操控在60~90秒之間，若是時刻太少或過長都會形成焊接的質(zhì)量問題，其間溫度在220+/-10℃范圍內(nèi)的時刻操控適當(dāng)要害，通常操控在10~20秒為最適宜。

5、冷卻期間

元器件被固定在線路板上，相同的降溫的速度也不可以過快，這一期間焊膏開端凝結(jié)。通常操控在4℃/秒以下，較抱負的降溫速度為3℃/秒。因為過快的降溫速度會形成線路板發(fā)生冷變形，會導(dǎo)致過爐治具焊接的質(zhì)量問題，特別是BGA外圈引腳的虛焊。