運用波峰焊治具的PCB文件設計要求
為了使波峰焊治具達到應有的作用和壽命,有必要在PCB設計時作文件審閱,審閱要點如下:
(1)PCB過錫面的貼片元件與通孔元件應盡量歸類分開,防止貼片元件與通孔元件無規(guī)則分布而添加治具的制作難度,影響治具的使用效果和使用壽命。
(2)體積較大的貼片元件應盡量設計在PCB的上面PCB過波峰焊時的貼片元件高度不得超過3.5mm,不然治具厚度會太厚,使治具分量和成本比較高。
(3)在通孔元件的引膝和四同留有怡當?shù)目障丁_@樣悍錫才可以流動,貼片元件與通孔元件引腳的距離至少4mom以上,防止在通孔元/件引腳附近放置較大的貼片元件,由于這樣做出來的治具過波峰焊時會有很大的波峰"月影智”,而形成虛焊和漏焊。