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一般使用波峰焊治具起到的作用(1)能夠處理外形較大的簡(jiǎn)單電路板過(guò)爐變形的問(wèn)題(2)夠處理小尺度電路板出產(chǎn)效率低的問(wèn)題(3)肩夠處理電路板無(wú)工藝邊或許電路板反面貼片元件離板邊太近(蹭波峰焊鏈爪)無(wú)法過(guò)爐的問(wèn)題。(4)可處理混裝電路板無(wú)法直接過(guò)
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1、過(guò)爐產(chǎn)品特性:防靜電ESD、反光性好、耐高溫,適用于SMT印刷治具、SMT貼片治具用。2、貼片夾具產(chǎn)品用途:用于智能手機(jī)、平板電腦pcba的印刷貼片用,正反面拼在一個(gè)載具上,提率,節(jié)省貼片生產(chǎn)線。3、
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支撐薄形基板或軟性電路板;可用于不規(guī)則外型的基板;可承載多連板以增加生產(chǎn)率;防止基板在回焊時(shí),產(chǎn)生彎曲現(xiàn)象波峰焊有著在溫度逐漸升高的環(huán)境中,仍能繼續(xù)保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊錫過(guò)程中,達(dá)到高標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)果并且不會(huì)有變形的情況發(fā)生