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長治工裝測試治具

2021-12-03 08:10:03
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長治工裝測試治具
詳細介紹：

運用波峰焊治具的PCB文件設計要求


為了使波峰焊治具達到應有的作用和壽命，有必要在PCB設計時作文件審閱，審閱要點如下：


(1)PCB過錫面的貼片元件與通孔元件應盡量歸類分開，防止貼片元件與通孔元件無規(guī)則分布而添加治具的制作難度，影響治具的使用效果和使用壽命。

(2)體積較大的貼片元件應盡量設計在PCB的上面PCB過波峰焊時的貼片元件高度不得超過3.5mm,不然治具厚度會太厚，使治具分量和成本比較高。

(3)在通孔元件的引膝和四同留有怡當?shù)目障?。這樣悍錫才可以流動，貼片元件與通孔元件引腳的距離至少4mom以上，防止在通孔元/件引腳附近放置較大的貼片元件，由于這樣做出來的治具過波峰焊時會有很大的波峰"月影智”，而形成虛焊和漏焊。



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